ACHI IR-900Ⅱ型BGA返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拔除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计目标主要是针对笔记本、台式机主板、交换机、通讯类主板、GPS屏蔽罩、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。

产品特点：
○双向暗红外加热系统，可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与旋风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，无需更换加热喷咀，节约投资成本。
○上下温区独立加热，上下独立测温。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警功能。

○对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
○在开发过程中，我们充分考虑一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同样能够达到高档返修台的效果。
○返修台采用分体设计，坚固耐用，并且使用简单、易于操作。
○我们撰写了一套双面暗红外返修台维修BGA芯片的介绍资料，并且随产品手册赠送给购买我们产品的用户。资料简单易懂，并且演示所使用的辅助工具都是维修部经常用到的，或是性价比最好的，这样降低了用户不必要的额外成本。按照资料上面的步骤，即使是从未进行过BGA手工焊接也可以很快掌握这项技术。
○我公司还可对购买返修台的用户提供培训，包教包会。

IR-900Ⅱ型BGA返修台规格及技术参数：

1、外型尺寸：主机部分L420×W340×H375mm

2、使用电源：220V/250V 50/60HZ

3、总功率：950W

4、上部加热功率：300W

5、下部加热功率：600W

6、温控方式：高精度闭环控制 上下独立测温

7、机器重量：约20KG

8、PCB尺寸：W50×D50～W400×D350mm

   本产品保修3年，第1年免费，第2~第3年收取配件材料费。用户需要承担运费。

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北京泰克尼森科技有限公司

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