ACHI IR-3 型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研发的一款双向暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA...等芯片级的焊接、返修。

产品设计目标主要针对：笔记本、台式机、交换机、XBOX360等游戏机、通讯类主板、GPS屏蔽罩及显卡等BGA芯片及CPU座的返修、焊接领域。

产品特点：

√双面暗红外加热系统。可从元器件顶部及PCB板底部同时加热，确保热分布均匀，安全。与热风加热相比，返修过程更加平稳，避免了PCB板受热不均而产生翘曲。

√无需更换或购买加热喷嘴，节约投资成本。

√上下温区独立加热、独立测温。可以获得精确、实时的温度参数。温度控制更加自如。

√焊接完毕具有报警功能。

√返修过程无热风流动。不影响周边微小元件。

√上部加热面积：80mm×80mm。处理BGA芯片表面积能达到50mm×50mm。底部预热PCB板能达到420mm×300mm。预热过程更加均匀。

√返修加热温度高达400℃。轻松处理无铅焊接。

√自带激光对中定位指示器。返修过程芯片对中更准确。

√极力打造的分体式可调节BGA返修平台支架。可任意移动、调节。多种矫形方式保障PCB板返修后不变形。返修大面积或质量较差的PCB板更加轻松自如。

√研发、生产过程充分考虑维修业主实际情况，精减不必要的辅助功能，极大的降低了成本，使之成为高质量、高成功率、高性价比的BGA返修平台。

√随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂，加上平台的易操作性，即使您从未从事过BGA返修也可以很快掌握此项技术。

√对购买返修台的用户，公司提供免费培训，包教包会。并长期根据市场的维修需求，研发、生产维修配套附件，让用户使用更加得心应手。

√产品保修三年，第一年免费保修，第二、三年仅收取配件费用。保修期内往返运费由用户承担。如用户操作错误、自行拆开或更改内部结构、保修标签破损等情况不予退换。（请妥善保护保修标签，保修唯一凭证。详见产品说明）

规格参数：

功率：1000W

电压：220V 50 / 60 HZ

净重：12KG

规格：450 mm×320 mm×255 mm

产地：中国北京

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