北京泰克尼森科技有限公司是一家专门从事BGA焊接设备研发、生产及相关服务的制造型企业，我们的用户已涉及科研单位、电脑维修、医疗设备维修、通讯设备维修、游戏机维修、培训教学等多个应用领域。

专为笔记本、台式机主板南北桥，XBOX、通行类主板、单片机主板、显卡及各类BGA芯片返修定制的植球万能钢网。

特点：

• 采用进口不锈钢板特制。钢板厚度0.3MM。耐高温，可直接风枪加热。
• 钢网受热不易变形。配合风枪即可手工植球。无需另外购置植球座，节省维修成本。
• 采用激光打孔，孔径均匀。（可值0.76、0.6、0.5、0.45球径）。
• 基本涵盖目前各类BGA芯片。如比较特殊的XBOX360、INTEL82801FB、915、945等。具体支持芯片类型，欢迎留言或来电垂询。
• 长期根据维修市场最新需求，完善钢网种类。使用户更加得心应手。
• 可为客户定做各类植球钢网。
• 公司提供BGA返修培训服务。
• 公司拥有多年资深工程师及专业返修设备。承接各类批量BGA返修、植球、代工等一条龙业务。

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