批量供应台湾原装上博（sunball/PMTC）各种规格BGA有铅锡球，锡珠球径：0.76、0.6、0.5、0.45、0.4、0.35、0.3、0.2、、、、、、、
台湾上博BGA锡球是SUNBALL公司全制程机械化生产。严格的品质管制作业，品质国际化。产品的纯度及圆球度均非常高。适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题。国内外各大厂商首选产品，绝对是您维修高成功率的有力保证。
产品包装：25万粒/瓶
产品规格：有铅 / 无铅(另议)
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