产品主要针对：笔记本电脑主板、台式机电脑主板、服务器主板、工控机主板、各类游戏机主板、通信设备主板、液晶电视等大型电路板的BGA返修。

    产品特点：

• √本返修台采用成熟的上部热风、底部红外加热系统，闭环控制，温控系统简单易操作。
• √本返修台采用连续加热（不分段）方式，焊接成功率更有保障（焊接成功率几乎100%）。可轻松处理无铅焊接返修。
• √本返修台采用创新设计，不需要连接电脑即可非常方便地操作。焊接完毕具有报警功能。
• √本返修台适用于中小型电路板维修。
• √本返修台可以返修各种CPU座。
• √本返修台可以更换各种插槽。
• √本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
• √本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球，加热过程中钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。
• √本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。底部预热台面积260mm×370mm（可返修≤305mm×400mm电路板）。确保PCB板不变形，
• √返修台随机附带产品使用手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂，加上平台的易操作性，即使您从未从事过BGA返修也可以很快掌握此项技术。

    规格参数：

尺寸：475 mm×480 mm×420 mm

电源：220V 50HZ。

功率：3000W。

重量：25公斤。

产地：中国北京

   产品保修：

本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。

如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕毁保修标签等情况不予退换。

演示视频资料欢迎来人来电索取！

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北京泰克尼森科技有限公司