ACHI IR-900Ⅱ型BGA返修台是北京泰克尼森科技有限公司研發的一款雙向暗紅外加熱BGA返修設備，適用於焊接、拔除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球台即可完成BGA植球。設計目標主要是針對筆記本、臺式機主板、交換機、通訊類主板、GPS屏蔽罩、XBOX主板及顯卡等BGA芯片（包括南北橋、顯卡芯片等）的返修焊接。

產品特點：
○雙向暗紅外加熱系統，可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，與旋風加熱相比，它的加熱過程更加平穩，避免了PCB受熱不均勻而產生翹曲；應用先進的紅外加熱方式，無需更換加熱噴咀，節約投資成本。
○上下溫區獨立加熱，上下獨立測溫。溫度控制更加自如。焊接完畢具有報警功能。

○對於大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接都可輕鬆處理。
○在開發過程中，我們充分考慮一般中小維修部的實際情況，儘量壓縮成本。同時在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同樣能夠達到高檔返修台的效果。
○返修台採用分體設計，堅固耐用，並且使用簡單、易於操作。
○我們撰寫了一套雙面暗紅外返修台維修BGA芯片的介紹資料，並且隨產品手冊贈送給購買我們產品的用戶。資料簡單易懂，並且演示所使用的輔助工具都是維修部經常用到的，或是性價比最好的，這樣降低了用戶不必要的額外成本。按照資料上面的步驟，即使是從未進行過BGA手工焊接也可以很快掌握這項技術。
○我公司還可對購買返修台的用戶提供培訓，包教包會。

IR-900Ⅱ型BGA返修台規格及技術參數：

1、外型尺寸：主機部分L420×W340×H375mm

2、使用電源：220V/250V 50/60HZ

3、總功率：950W

4、上部加熱功率：300W

5、下部加熱功率：600W

6、溫控方式：高精度閉環控制 上下獨立測溫

7、機器重量：約20KG

8、PCB尺寸：W50×D50～W400×D350mm

   本產品保修3年，第1年免費，第2~第3年收取配件材料費。用戶需要承擔運費。

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北京泰克尼森科技有限公司

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