ACHI IR-3 型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研發的一款雙向暗紅外BGA返修設備。適用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有綠色環氧樹脂類μBGA...等芯片級的焊接、返修。

產品設計目標主要針對：筆記本、臺式機、交換機、XBOX360等遊戲機、通訊類主板、GPS屏蔽罩及顯卡等BGA芯片及CPU座的返修、焊接領域。

產品特點：

√雙面暗紅外加熱系統。可從元器件頂部及PCB板底部同時加熱，確保熱分布均勻，安全。與熱風加熱相比，返修過程更加平穩，避免了PCB板受熱不均而產生翹曲。

√無需更換或購買加熱噴嘴，節約投資成本。

√上下溫區獨立加熱、獨立測溫。可以獲得精確、實時的溫度參數。溫度控制更加自如。

√焊接完畢具有報警功能。

√返修過程無熱風流動。不影響週邊微小元件。

√上部加熱面積：80mm×80mm。處理BGA芯片表面積能達到50mm×50mm。底部預熱PCB板能達到420mm×300mm。預熱過程更加均勻。

√返修加熱溫度高達400℃。輕鬆處理無鉛焊接。

√自帶激光對中定位指示器。返修過程芯片對中更準確。

√極力打造的分體式可調節BGA返修平台支架。可任意移動、調節。多種矯形方式保障PCB板返修后不變形。返修大麵積或質量較差的PCB板更加輕鬆自如。

√研發、生產過程充分考慮維修業主實際情況，精減不必要的輔助功能，極大的降低了成本，使之成為高質量、高成功率、高性價比的BGA返修平台。

√隨機附帶產品使用手冊、手工植球手冊及現場視頻演示光盤。資料簡單易懂，加上平台的易操作性，即使您從未從事過BGA返修也可以很快掌握此項技術。

√對購買返修台的用戶，公司提供免費培訓，包教包會。並長期根據市場的維修需求，研發、生產維修配套附件，讓用戶使用更加得心應手。

√產品保修三年，第一年免費保修，第二、三年僅收取配件費用。保修期內往返運費由用戶承擔。如用戶操作錯誤、自行拆開或更改內部結構、保修標籤破損等情況不予退換。（請妥善保護保修標籤，保修唯一憑証。詳見產品說明）

規格參數：

功率：1000W

電壓：220V 50 / 60 HZ

淨重：12KG

規格：450 mm×320 mm×255 mm

產地：中國北京

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