北京泰克尼森科技有限公司是一家專門從事BGA焊接設備研發、生產及相關服務的製造型企業，我們的用戶已涉及科研單位、電腦維修、醫療設備維修、通訊設備維修、遊戲機維修、培訓教學等多個應用領域。

專為筆記本、臺式機主板南北橋，XBOX、通行類主板、單片機主板、顯卡及各類BGA芯片返修定製的植球萬能鋼網。

特點：

• 採用進口不鏽鋼板特製。鋼板厚度0.3MM。耐高溫，可直接風槍加熱。
• 鋼網受熱不易變形。配合風槍即可手工植球。無需另外購置植球座，節省維修成本。
• 採用激光打孔，孔徑均勻。（可值0.76、0.6、0.5、0.45球徑）。
• 基本涵蓋目前各類BGA芯片。如比較特殊的XBOX360、INTEL82801FB、915、945等。具體支持芯片類型，歡迎留言或來電垂詢。
• 長期根據維修市場最新需求，完善鋼網種類。使用戶更加得心應手。
• 可為客戶定做各類植球鋼網。
• 公司提供BGA返修培訓服務。
• 公司擁有多年資深工程師及專業返修設備。承接各類批量BGA返修、植球、代工等一條龍業務。

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