產品主要針對：筆記本電腦主板、臺式機電腦主板、服務器主板、工控機主板、各類遊戲機主板、通信設備主板、液晶電視等大型電路板的BGA返修。

    產品特點：

• √本返修台採用成熟的上部熱風、底部紅外加熱系統，閉環控制，溫控系統簡單易操作。
• √本返修台採用連續加熱（不分段）方式，焊接成功率更有保障（焊接成功率幾乎100%）。可輕鬆處理無鉛焊接返修。
• √本返修台採用創新設計，不需要連接電腦即可非常方便地操作。焊接完畢具有報警功能。
• √本返修台適用於中小型電路板維修。
• √本返修台可以返修各種CPU座。
• √本返修台可以更換各種插槽。
• √本返修台可以非常可靠地更換雙層BGA芯片，更換BGA芯片后，雙層BGA芯片間不會冒出錫漿。
• √本返修台可以直接加熱BGA芯片植錫球，加熱過程中鋼網不變形（適合於連同鋼網直接加熱的用戶）。
• √本返修台可以做電路板烘乾和電路板整形。底部預熱台面積260mm×370mm（可返修≤305mm×400mm電路板）。確保PCB板不變形，
• √返修台隨機附帶產品使用手冊及現場視頻演示光盤。資料簡單易懂，加上平台的易操作性，即使您從未從事過BGA返修也可以很快掌握此項技術。

    規格參數：

尺寸：475 mm×480 mm×420 mm

電源：220V 50HZ。

功率：3000W。

重量：25公斤。

產地：中國北京

   產品保修：

本返修台一年保換，三年保修，運費由用戶承擔。在保修期內，在正常使用的情況下，如商品本身出現質量問題，本公司免費更換或者維修。

如用戶操作錯誤、自行拆開、自行更改內部結構、人為原因、撕毀保修標籤等情況不予退換。

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北京泰克尼森科技有限公司