ACHI 亞琪IR-PRO型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司研發的一款暗紅外BGA返修設備。適用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有綠色環氧樹脂類μBGA等芯片級的焊接、返修。

產品設計目標主要針對筆記本、臺式機、交換機、XBOX等遊戲機、通訊類主板及顯卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接領域。

產品特點：

√IR－PRO經創新設計，有效解決了普通紅外返修台加熱過程中由於空氣流動造成升溫緩慢的最大缺陷。拆焊過程只需3分鐘左右。

√IR－PRO無需連接電腦即可非常方便地操作。上下溫區獨立加熱、獨立測溫。接觸式測溫探頭可採集精確、實時的BGA受熱溫度參數。溫度控制更加自如。焊接完畢具有報警提示功能。

√IR－PRO返修過程無熱風流動。不影響週邊微小元件。

√IR－PRO大麵積上部加熱可以輕易返修各種CPU座、各類屏蔽罩、更換各種元件插槽。

√IR－PRO可以直接加熱BGA芯片植錫球，加熱過程中鋼網不變形（適合於連同鋼網直接加熱地客戶）。

√IR－PRO可以做電路板烘乾和電路板整形。極力打造的分體式滑台型BGA返修平台支架。可以極方便的固定PCB板，有效防止PCB板變形。並且功能上可以滿足更多的需要。

√IR－PRO研發、生產過程充分考慮維修業主實際情況，精減不必要的輔助功能，極大的降低了成本，使之成為高質量、高成功率、高性價比的BGA返修平台。

√IR－PRO外觀設計採用一體式設計，返修台集成度更高，占用工作台面積更小，不需要雜亂的連接線。

√隨機附帶產品使用手冊、手工植球手冊及現場視頻演示光盤。資料簡單易懂，加上平台的易操作性，即使您從未從事過BGA返修也可以很快掌握此項技術。

√對購買返修台的用戶，公司提供免費培訓，包教包會。並長期根據市場的維修需求，研發、生產維修配套附件，讓用戶使用更加得心應手。產品保修三年，第一年免費保修，第二、三年僅收取配件費用。

規格參數：

功率：2550W

電壓：220V 50 / 60 HZ

淨重：27KG

規格：475 mm×480 mm×420 mm

本公司備有大量樣機和做測試的電路板，用戶可以上門試用本返修台，完全滿意后再下訂單。

演示視頻資料歡迎來人來電索取！

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